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       芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過(guò)程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用的膠水統(tǒng)稱。芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長(zhǎng)的芯片壽命具有顯著效果。

       因電子芯片膠起到的作用眾多，這也就決定著它的種類很多，比如貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等等，下面就由小編來(lái)逐個(gè)為大家進(jìn)行介紹吧！首先貼片紅膠也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

       圍堰填充膠是單組分環(huán)氧膠,適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性,低熱膨脹系數(shù)以減少變形,優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動(dòng)性。圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，可細(xì)分圍堰膠和填充膠兩種。圍堰膠主要是把需要填充的范圍進(jìn)行圍壩，有效控制填充膠流動(dòng)填充范圍。填充膠可以很好的把圍堰范圍進(jìn)行充分填滿，固化后對(duì)IC芯片或者電子元器件起到很好的防護(hù)作用。

       什么是底部填充膠？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

        COB邦定黑膠使用于電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑， 主要成份：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、助劑等。施奈仕COB邦定黑膠的功能是對(duì)於 IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。它是單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品，粘接強(qiáng)度優(yōu)秀以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固化后收縮率低，熱膨脹系數(shù)小，適用于COB電子元器件遮封。廣泛應(yīng)用于電子表、電路板、計(jì)算機(jī)、電子手賬、聰明卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封中，它有著良好的粘接、機(jī)械強(qiáng)度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性。

       新型防焊膠是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶產(chǎn)品，它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準(zhǔn)備工作及使用后的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時(shí)防焊，保護(hù)，遮蓋作用的產(chǎn)品，如波峰焊接和涂敷工藝等。通過(guò)這篇介紹，相信大家都知道了什么是電子芯片膠，粘芯片用什么膠,芯片保護(hù)膠是什么了。如您還想知道更多低溫固化膠、電子芯片膠信息，歡迎進(jìn)行咨詢。

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