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灌封膠在電子產品的封裝步驟中有著非常重要的作用,常用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。它可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響,確保元器件在標準工作環(huán)境下良好運行,提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。而正確選擇電子灌封膠和掌握正確的涂抹方法對產品的使用效果有很大的影響。
灌封膠評估與選擇
一看耐候性,灌封膠使用在電器或者電子產品中較多,很多都是戶外電器,所以灌封膠必須要達到耐候性,能夠抵御惡劣環(huán)境。
二看防水性,灌封膠很明顯的一個特性就是防水性能。但并不是所有產品都能達到優(yōu)異的防水性能。如果防水性能較差,那么防塵、防鹽霧等性能也會下降,產品的使用壽命也會縮短。
三看導熱率,灌封膠在固化后導熱系數越高證明質量越好。所以對導熱性能可以作為一個參照數據。
四看介電強度,灌封膠使用在電器或者電子中較多,必須要必備絕緣性能,介電強度可以保證灌封膠作為絕緣體時候的電強度的量度,介電強度越高,證明質量越好。
實際應用中,不同企業(yè)由于生產工藝、產品使用環(huán)境等差異,對灌封膠的各性能需求存在一定的差異,所以在選擇灌封膠產品時,應根據電子產品本身的要求,選擇適合自己的灌封膠產品。在評估時,重點關注灌封膠的以下特性:工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比固化條件(室溫固化、加熱固化)性能要求:導熱率、絕緣強度、阻燃等級、環(huán)保要求等。
在工作之前,應該對基面進行清潔。有些用戶忽略了這個步驟,導致粘接不夠牢固。為了達到更好的粘結性,請令基面保持干凈與整潔,不能殘留鐵銹或者污垢。可以使用專用清潔劑或者棉布擦拭,令其干凈整潔。
在注膠時,可以按照說明方法去操作。仔細觀察縫隙有多大,將膠粘劑切開合適的口徑,避免造成浪費。
可以使用點狀或者層狀的方法去涂抹,接觸到空氣后便會自動固化。
注膠時應該注意什么?
在操作過程中,應該對縫隙進行了解。不能過深也不能過寬,寬度要比深度稍微大一些。如果縫隙過大,應該考慮加入嵌條,提升密封性能。在注膠時,盡量不要停頓,一氣呵成。
以上即是施奈仕對灌封膠評估及使用的介紹,如果您對灌封膠還有疑問,可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們,施奈仕作為10年用膠方案達人,鄭重承諾,遇到用膠問題做到問必答,答必行的方針。
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