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灌封膠主要功能是粘接、密封、灌封、涂覆等，從而對電子電器元件起到防潮、防塵、防腐蝕、防震等作用，減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標準工作環(huán)境下良好運行，并提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命?？墒钦f是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中必不可少的一道工序。那么，你知道在電子行業(yè)中常用的灌封膠有哪些嗎？

目前大部分電子產(chǎn)品的灌封都是選用有機硅灌封膠、聚胺脂灌封膠和環(huán)氧灌封膠。這三款膠可針對不同的產(chǎn)品而做出選擇。

有機硅灌封膠

對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護，無疑對當今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用。有機硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。

環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

以上即是施奈仕對電子行業(yè)常用灌封膠的介紹，如果您對灌封膠還有疑問，可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。

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