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2021年12月2日備受行業(yè)矚目的第73屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇在西安豪享來溫德姆至尊酒店圓滿落幕。歷時(shí)一天,國內(nèi)100余家電子信息產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)企業(yè)組團(tuán)參加助力,業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者及相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)代表400余人參加活動。諸多行業(yè)精英齊聚一堂,共同探討高可靠性技術(shù),為未來廣大企業(yè)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)制造提供方向。全天20場專業(yè)演講為大家?guī)硪粓隹煽啃约夹g(shù)研討盛宴。
此次“精準(zhǔn)制造與高可靠技術(shù)研討”有行業(yè)知名廠商進(jìn)行精彩現(xiàn)場演講及產(chǎn)品展示,內(nèi)容涉及MOM制造管理、SiP封裝技術(shù)、精密點(diǎn)膠、0201器件貼裝、無空洞焊接、工藝管理“平衡木”技術(shù)、SMT相關(guān)不良原因等熱門話題,更有國產(chǎn)器件及材料可靠性專題分享,賦能電子組裝、推動智造升級。
本屆論壇即使受疫情的影響,現(xiàn)場的人群絡(luò)繹不絕!現(xiàn)場大咖云集、群英對談、20場專業(yè)演講,茶歇期間提供自助水果,多重互動游戲活動,吸引了大量觀眾。受邀聽眾是封裝和組裝領(lǐng)域OBM、OEM、ODM、EMS等電子制造企業(yè)中負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、研發(fā)、工藝、生產(chǎn)、制造、工程、技術(shù)、質(zhì)控、采購、管理等方面專業(yè)人士。一場可以看見的工廠智慧,可被觸及的技術(shù)力量,領(lǐng)略知識的魅力,激發(fā)創(chuàng)新型制造,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)智造。
一場盛會的成功舉辦,離不開多方的鼎力支持與積極參與。施奈仕作為電子工業(yè)膠粘劑優(yōu)秀品牌企業(yè)此次亦應(yīng)邀參與助力。施奈仕首次參加CEIA論壇,此番之行,可謂收獲頗多。當(dāng)然,施奈仕也是不負(fù)眾望,一直推行規(guī)?;?、標(biāo)準(zhǔn)化、向高端、高質(zhì)量、優(yōu)異產(chǎn)品發(fā)展,為中國智能“智造”賦能。
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