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新聞
2022年3月11日，SbSTC一步步新技術研討會的虎年首場城市巡回完美落幕。本次在重慶麗笙世嘉酒店舉辦的專業(yè)級SMT研討會，以”電子制造產(chǎn)品可靠性提升方案“為主題，提供電子生產(chǎn)企業(yè)和業(yè)內(nèi)人士洞察行業(yè)趨勢、采購生產(chǎn)設備、了解新技術新設備及生產(chǎn)解決方案的新渠道，為電子生產(chǎn)技術設備企業(yè)拓展西部市場搭建展示與交流合作平臺！施奈仕與浩寶，歐紛泰，軸心，環(huán)城鑫，深科特等先鋒企業(yè)一起參與了此次電子智造行業(yè)的盛宴。下面由施奈仕小編帶大家回顧活動當天的精彩時刻。
有序入場
賓朋滿座
精彩議題
SMT設備市場解析 | 微電子封裝和組裝技術 |
SMT技術發(fā)展趨勢 | 新一代電子技術發(fā)展與可靠性提升 |
精密錫膏印刷/貼片/焊接/點膠工藝 | MiniLED和MicroLED市場機遇和挑戰(zhàn) |
電子制造業(yè)的新基站 | 3D打印技術在PCBA封裝保護領域的應用 |
智能制造中精密點膠、精密涂覆整體解決方案 | 回流焊焊接品質(zhì)不良分析及改善 |
電子制造行業(yè)的先進點膠技術介紹 | BGA焊點失效機理與對策 |
BTC器件之LGA&功能模塊焊接工藝控制 | 中國電子制造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公布 |
國產(chǎn)器件使用鑒定內(nèi)容及標準 | Reflow溫度曲線設置與BGA焊點開裂 |
微納電機系統(tǒng)（MEMS/NEMS）芯片技術發(fā)展與展望 | 3D DFM工藝設計技術引領電子可靠性 |
技術顧問
施奈仕在現(xiàn)場
施奈仕一直專注于電子工業(yè)膠粘產(chǎn)品，致力為客戶提供專業(yè)的用膠解決方案。對于產(chǎn)品質(zhì)量的超高要求，對自主研發(fā)技術的不斷提升，對每一個客戶的高度重視，是施奈仕堅持不懈的宗旨。此次盛會，施奈仕帶著公司潛心研發(fā)的最新成果，在大會同期專設的產(chǎn)品技術展區(qū)搭臺布展，全面推廣，專業(yè)技術人員現(xiàn)場面對面講解，充分滿足觀眾多元訴求，共謀合作未來。
最后，施奈仕感謝您來到美麗的山城重慶，參加此次一步步新技術研討會，與我們一同共襄盛舉！真知灼見，總是值得分享，同道中人，總會有緣相聚，3月25日，一步步又將啟程至鄭州。為者常成，行者常至，期待著下一場SbSTC研討會在鄭州相見，與您“鄭”在成長，共掀產(chǎn)業(yè)新浪潮！
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