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       由《SMT China表面組裝技術(shù)》雜志社于6月16日在福建廈門磐基希爾頓酒店舉辦的一步步新技術(shù)研討會以《電子制造產(chǎn)品可靠性提升方案》為主題，探討在智能制造之下，傳統(tǒng)的制造流程如何重組來提升產(chǎn)品的可靠性，旨在促進廈門電子制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助推工業(yè)轉(zhuǎn)型升級，使廈門成為國內(nèi)智能制造資源的匯聚點和輻射源。

       施奈仕有幸應(yīng)邀參加此次的研討會，在會中由兩位資深技術(shù)顧問坐鎮(zhèn)，分享電子工業(yè)膠粘劑在提升產(chǎn)業(yè)鏈升級中的技術(shù)優(yōu)勢。Mini/Micro LED如何進一步擴充產(chǎn)能，大規(guī)模的面向市場成為大家關(guān)注的重要問題，Mini LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini LED線路板上通常會有數(shù)千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝帶來了很大的難度。

       施奈仕八大產(chǎn)品系列之一的芯片膠，除了能夠起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，還能夠在延長芯片壽命方面達到顯著效果。其中有一款能夠替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型防焊產(chǎn)品，能夠有效避免塑料膠帶在使用上不方便、易脫落以及使用前后準備、清潔工作繁瑣的缺陷，在達到有效防焊的同時，提高芯片焊接的工作效率。

       雖然此次一步步新技術(shù)論壇會廈門站只有短短一天的時間，但是在這一天中，施奈仕除了能夠為大家分享膠粘劑在SMT表面組裝技術(shù)中的應(yīng)用，還了解學(xué)習(xí)到，電子制造產(chǎn)業(yè)作為廈門經(jīng)濟結(jié)構(gòu)中的第一支柱產(chǎn)業(yè)，其人工智能產(chǎn)業(yè)鏈基本完善，在各個單位的積極作用下，使得廈門智能制造逐漸凸顯優(yōu)勢，而用對了電子工業(yè)膠粘劑方案進行輔助，無疑能夠錦上添花，更上一層樓。

【責(zé)任編輯】：Emma
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