芯片膠
CS2040包封劑是單組份環(huán)氧樹脂膠,是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用,適用于各類電子產(chǎn)品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較小,易于點膠且膠點高度較大。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性,能為IC提供有效保護(hù)。
主要特點:
● 流動性較小,易于點膠,膠點高度較大
● 優(yōu)異的粘接強(qiáng)度,抗振動性能
● 不垂流,具觸變性
● 高剪切和剝離強(qiáng)度
● 耐溫范圍:-40~150℃
應(yīng)用行業(yè):
照明燈具、通訊設(shè)備、儀器儀表、數(shù)碼電子、電子玩具…
應(yīng)用產(chǎn)品:
額溫槍、呼吸機(jī)、工業(yè)儀器、攝像頭、計算器、LCD、掌上電腦.…
采購開發(fā):pur@sirnice.com
人力資源:HR@sirnice.com
投訴監(jiān)督:admin@sirnice.com
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三防膠
灌封膠
導(dǎo)熱硅脂
結(jié)構(gòu)膠
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