芯片膠
CS5001 是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型可剝離產品,它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準備工作及使用后的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時涂膠,遮避保護,遮蓋作用的產品,如波峰焊接和涂敷工藝等。
主要特點:
● 短時間耐溫可達 280℃
● 不會使金,磷,青銅氧化
● 無需等待,可直接進波峰焊,快速固化,易剝離
● 可使用蒸餾水稀釋
● 符合歐盟 RoHS 的規(guī)范
應用行業(yè):
數(shù)碼電子、儀器儀表、通訊設備...
應用產品:
三防手機、電池測試儀、安規(guī)檢測儀、耐壓測試儀、漏電流測試儀...
采購開發(fā):pur@sirnice.com
人力資源:HR@sirnice.com
投訴監(jiān)督:admin@sirnice.com
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