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CB1205 是一款低模量在低應力下具有高導熱性能的軟性間隙填充導熱墊片，用于需要低裝配應力的應用。主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面，具有良好的粘性、柔性、壓縮性及優(yōu)良的熱傳導率，使其在應用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到充分接觸，散熱效果明顯提高。

主要特點：
●  具自粘性，低壓縮應力
●  低熱阻、柔軟兼有彈性、性價比佳
●  導熱系數為 5.0W/m.k
●  阻燃等級符合 UL 94V-0
●  工作溫度：-40～200℃

 

應用行業(yè)：
新型能源、交通工具、電工電氣、通訊設備、安防器械、家用電器…

 

應用產品：
動力電池、挖礦機、充電樁、中繼器、適配器、手機、NB 電源、監(jiān)控器、電視機…