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       導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場(chǎng)存在較多的是我們常說(shuō)的導(dǎo)熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。

      導(dǎo)熱墊片主要應(yīng)用在以下幾大方面：散熱器底部或框架、高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、RDRAM 內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置、通訊硬件便攜式電子裝置、半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備等。那么，如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢？施奈仕就來(lái)和大家分享一下，主要從以下幾個(gè)方面去考慮：

一、基體的選擇

       導(dǎo)熱墊片常見(jiàn)的有三種高分子材料作為基體，有機(jī)硅、聚氨酯和丙烯酸樹(shù)脂。后兩張一般也稱為無(wú)硅導(dǎo)熱墊片。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片繼承了有機(jī)硅材料的特性，是應(yīng)用廣泛的一類(lèi)導(dǎo)熱墊片，但有一個(gè)缺點(diǎn)是硅油析出，在一些場(chǎng)合（比如光學(xué)設(shè)備、硬盤(pán)等）無(wú)法使用。無(wú)硅的墊片的主要優(yōu)點(diǎn)是無(wú)硅油析出，缺點(diǎn)也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。

二、導(dǎo)熱率的選擇

       該選用何種導(dǎo)熱率的墊片，則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來(lái)決定。首先是看元件的發(fā)熱量，其次是設(shè)計(jì)間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。

三、結(jié)構(gòu)的選擇

       一般來(lái)說(shuō)，加入增強(qiáng)材料后會(huì)提升物理強(qiáng)度，但是會(huì)犧牲一些導(dǎo)熱性能。如果規(guī)格比較大，對(duì)于厚的產(chǎn)品影響不大，但對(duì)于薄（＜1mm）的產(chǎn)品則有一定的影響，無(wú)增強(qiáng)材料的墊片都會(huì)發(fā)生伸長(zhǎng)等情況，嚴(yán)重的會(huì)發(fā)生破裂，而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大，不會(huì)發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。

四、厚度的選擇

       墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計(jì)的間隙寬度來(lái)選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因?yàn)?.0的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個(gè)厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過(guò)大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小，一個(gè)好消息是維持該壓縮率的應(yīng)力則遠(yuǎn)小于瞬間壓縮應(yīng)力。

       產(chǎn)品的硬度對(duì)壓縮性能影響很大，在物理強(qiáng)度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。除了應(yīng)力更小的原因，低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。以上，就是施奈仕為大家分享的該如何選擇導(dǎo)熱墊片。

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