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膠百科

    • 什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠?
      什么是底部填充膠?底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
    • 倒裝芯片為什么要用到底部填充膠?
      一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠,因?yàn)榈撞刻畛淠z可以增強(qiáng)粘接力的同時(shí)還能緩震抗沖擊,能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合,不會(huì)輕易讓它們斷裂。......
    • COB邦定黑膠容易出現(xiàn)的常見問題是什么?
      COB邦定黑膠雖然大,但也容易出現(xiàn)問題,比如“流膠”和“氣泡”,以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......
  • 造成COB邦定膠出現(xiàn)氣坑的原因
    COB邦定膠應(yīng)用過程出現(xiàn)氣坑是怎么回事,大大影響外觀和性能,如何解決呢,今天小編和作以下分析講述。......
  • 車載輔助駕駛系統(tǒng)如何正確選擇底部填充膠
    車載輔助駕駛系統(tǒng)如何正確選擇底部填充膠,除了耐溫性方面的考慮,還要根據(jù)實(shí)際器件以及應(yīng)用要求考慮其他一些重要的參數(shù)如固......
  • COB邦定膠分類有哪些?區(qū)別是什么?
    COB邦定膠是電子產(chǎn)品IC邦定配套產(chǎn)品,能為IC提供有效的保護(hù)。COB邦定膠跟進(jìn)應(yīng)用也有不同的分類,具體有哪些呢以及......
  • 防焊膠應(yīng)用特征、使用工藝及注意事項(xiàng)
    有時(shí)候我們的產(chǎn)品在焊接時(shí),有可能會(huì)損壞到不需要焊接的部分,這時(shí)候我們就需要用到防焊膠,防焊膠可以在產(chǎn)品焊接或者涂覆時(shí)......
  • 底部填充膠應(yīng)用需重點(diǎn)關(guān)注性能
    不少用戶使用底部填充膠,在操作,返修,固化等方面都遇到困惱,導(dǎo)致影響生產(chǎn)效率,所以大家了解底部填充膠應(yīng)用需重點(diǎn)關(guān)注的......
  • 底部填充膠返修注意事項(xiàng)
    不少用戶在使用底部填充膠后,返修均有遇到過一些問題,比如,芯片焊盤返修過程脫落等,今天小編就和大家介紹下底部填充膠返......
  • 如何選到合適的底部填充膠?
    實(shí)際應(yīng)用中,不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異,對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異,如何選擇適合自己產(chǎn)品......

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