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隨著近幾年自動駕駛或高級輔助駕駛系統(tǒng)的高速發(fā)展，車載攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等零部件作為汽車的核心感知器件，已向智能化、小型化發(fā)展。這些組件里的一些芯片，如BGA，CSP等，由于其集成度越來越高，細(xì)間距矩陣列設(shè)備的數(shù)量越來越大，而汽車長期駕駛本身存在的連續(xù)震動以及需要面對嚴(yán)苛的高低溫影響，導(dǎo)致這些感知器件內(nèi)的芯片發(fā)生失效的可能性越來越大。

相較于手機、平板等傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品，汽車電子產(chǎn)品的使用年限和穩(wěn)定性是普遍的行業(yè)痛點。筆記本電腦的工作溫度范圍一般在0～50度之間，手機的工作溫度也不會超過60度。而車載設(shè)備的常規(guī)工作溫度范圍，會從冬季例如極寒地區(qū)的-40度，至夏季例如沙漠地區(qū)長期日光暴曬下發(fā)動機內(nèi)電子元件的極限工作溫度，甚至高達180度。通常汽車元器件在工作的時候，往往會遇到外界溫濕度的變化，外部的機械沖擊，機械振動等，這些溫濕度變化和機械應(yīng)力會作用在芯片上，從而導(dǎo)致芯片失效。而芯片底部填充膠，由于能有效吸收這些應(yīng)力，提高芯片的長期可靠性，從而成為了車載電子元器件防護的重要解決方案。

車載輔助駕駛系統(tǒng)對于底部填充膠的選擇有以下幾個方面需要考慮。

一、流動性。對于消費電子產(chǎn)品的制造廠商來說，相較于產(chǎn)品壽命，生產(chǎn)效率更為重要。因此流動性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題，尤其是需要室溫快速流動快速固化的產(chǎn)品。

二、耐溫性：即高低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。工業(yè)或汽車電子產(chǎn)品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，因此，服務(wù)于車載輔助駕駛系統(tǒng)的底部填充材料Tg點應(yīng)在130度以上，才可從理論上保持產(chǎn)品在正常工作時的可靠性。

三、熱膨脹系數(shù)（CTE）：對于底部填充材料來講，理論上Tg點越高，對應(yīng)CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。

當(dāng)然，本文僅探討了面向車載輔助駕駛系統(tǒng)選擇底部填充膠時在耐溫性方面的一些心得，如何正確的選擇底部填充膠，還要根據(jù)實際器件以及應(yīng)用要求考慮其他一些重要的參數(shù)如固化條件、填充效果（氣泡、空洞）、模量以及填料含量粒徑等因素。想了解更多關(guān)于底部填充膠的知識，可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】，施奈仕將一對一為您解答。

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