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芯片膠

什么是底部填充膠?
底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑,用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時,可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供卓越的加工性能,具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案,配方設(shè)計(jì)可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn),在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性卓越。
  • 底部填充膠
  • 材質(zhì)
  • 顏色
  • 形態(tài)
  • 是否返修
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2030 環(huán)氧樹脂 黑色/透明 流動 8min@120℃ 1.10±0.1 700~1500 80±5 D
CS2031 環(huán)氧樹脂 黑色/透明 流動 30min@70~80℃ 1.20±0.05 800~1200 80±5 D
CS2032 環(huán)氧樹脂 黑色 流動 5~10min@120℃ 1.10±0.1 1600~2200 85±5 D
CS2033 環(huán)氧樹脂 黑色 流動 5~10min@120℃ 1.40±0.1 1200~1800 85±5 D

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