芯片膠
CS2001 | 環(huán)氧樹脂 | 紅色 | 膏狀 | 設(shè)備點(diǎn)膠 | 60s @150℃ | 1.20±0.1 | 400-600 | / |
CS2002 | 環(huán)氧樹脂 | 紅色 | 膏狀 | 鋼網(wǎng)印膠 | 90sec@130℃ | 1.40±0.1 | 400-600 | / |
CS2003 | 環(huán)氧樹脂 | 紅色 | 膏狀 | 高速點(diǎn)膠 | 60sec@150℃ | 1.35±0.1 | 400-600 | / |
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