芯片膠
CS2040 | 環(huán)氧樹脂 | 黑色 | 半流動(dòng) | / | 90min@130℃ | 1.60±0.10 | 25000~35000 | 90±5 D |
CS2041 | 環(huán)氧樹脂 | 黑色 | 半流動(dòng) | / | 90min@130℃ | 1.60±0.3 | 30000~50000 | 85±5 D |
CS2042 | 環(huán)氧樹脂 | 黑色 | 半流動(dòng) | / | 150min@135℃ | 1.60±0.1 | 54000~56000 | 85±5 D |
CS2043 | 環(huán)氧樹脂 | 黑色 | 膏狀 | / | 90min@110℃ | 1.80±0.1 | 140000~160000 | / |
CS2044 | 環(huán)氧樹脂 | 黑色 | 流動(dòng) | / | 60min@110~120℃ | 1.30±0.1 | 8000~12000 | ≥85 D |
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三防膠
灌封膠
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結(jié)構(gòu)膠
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