芯片膠
CS2010 | 環(huán)氧樹(shù)脂 | 灰色 | 膏狀 | 5.46 | 60min@100℃ | 1.40±0.1 | 200-300 | 85±5 D |
CS2011 | 環(huán)氧樹(shù)脂 | 灰色 | 半流體 | 1.15 | 60min@100℃ | 1.70±0.1 | 140~150 | 80±5 D |
CS3001 | 丙烯酸 | 半透明 | 膏狀 | / | 800mj/cm2 | 1.10±0.1 | 40000~70000 | 55±5 D |
采購(gòu)開(kāi)發(fā):pur@sirnice.com
人力資源:HR@sirnice.com
投訴監(jiān)督:admin@sirnice.com
友情鏈接:
三防膠
灌封膠
導(dǎo)熱硅脂
結(jié)構(gòu)膠
施奈仕網(wǎng)站均為原創(chuàng)設(shè)計(jì),所有版面.圖片.創(chuàng)意均已申請(qǐng)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),尊重知識(shí),請(qǐng)勿模仿,如有仿冒,盜用必究