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      底部填充膠主要應(yīng)用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用戶咨詢到小編部分型號底部填充膠的返修，固化，芯片脫落事宜相關(guān)的解決方案，這些問題主要還是用戶選型時，對底部填充膠的關(guān)鍵重要性能未能了解到位，導(dǎo)致的后期操作及應(yīng)用異常，今天小編針對底部填充膠應(yīng)用重點需關(guān)注性能和大家作以下講解。

一、效率性

      底部填充膠應(yīng)用效率性同時也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無法返修，報廢率上升。

二、功能性

       底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進行下一步的應(yīng)用可靠性驗證。

三、可靠性

       底部填充膠應(yīng)用可靠性是為了驗證產(chǎn)品在不同的環(huán)境下，膠體性能變化的情況，一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來判定，也是為了驗證該底部填充膠的使用壽命。常見的可靠性項目有冷熱沖擊，高溫老化，高溫高濕等，性能衰減率越低，使用壽命越長，無表面破損現(xiàn)象，比如開裂，起皺，鼓泡等現(xiàn)象，應(yīng)用可靠性越好，使用壽命就越長，反之應(yīng)用壽命就越短。

       施奈仕底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低線性熱膨脹系數(shù)、低粘度、流動性好、可返修等性能，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、儀器儀表、數(shù)碼電子、汽車電子、家用電器、安防器械等行業(yè)。小編建議有需求的用戶請咨詢施奈仕，可為您一對一的提供用膠方案服務(wù)。

【責任編輯】：Ren
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