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什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？

一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊，能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。......
COB邦定黑膠容易出現(xiàn)的常見問題是什么？

COB邦定黑膠雖然大，但也容易出現(xiàn)問題，比如“流膠”和“氣泡”，以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......

防焊膠常見應(yīng)用功能有哪些

防焊膠目前廣泛的應(yīng)用于儀器儀表、電子玩具、軍工電子、安防器械、通訊設(shè)備、航空航天等等行業(yè)，防焊膠應(yīng)用于這些行業(yè)中發(fā)揮......
SMT貼片紅膠使用過程拉絲的原因？如何解決？

貼片紅膠在使用過程出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象，對元器件及PCB板均造成不良影響，那么造成貼片紅膠出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象的因素有哪些呢？如何去......
圍堰填充膠常見問題

填充膠具有很好的流動性能，可以很好的把圍堰范圍進行充分填滿，固化后對IC芯片或者電子元器件起到很好的防護作用......
圍堰填充膠之圍堰膠常見問題

圍堰膠主要是把需要填充的范圍進行圍壩，有效控制填充膠流動填充范圍；要求具有很好的觸變性能，使用后不會坍塌與擴散，可以......
阻焊膠黃變的原因以及解決措施

在使用阻焊膠時，發(fā)現(xiàn)阻焊膠產(chǎn)生黃變主要有兩大原因：受到陽光/UV光照射以及未密封儲存好。......
底部填充膠使用常見問題及芯片用膠方案

底部填充膠應(yīng)用常見問題：因芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過關(guān)等問題；滲透不進、固化時間太長產(chǎn)生......
邦定黑膠在COB封裝中的重要作用

COB邦定黑膠專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較小......

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