膠百科
圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品,可細(xì)分圍堰膠和填充膠兩種,在了解圍堰膠后,接下來了解下填充膠:填充膠具有很好的流動性能,可以很好的把圍堰范圍進(jìn)行充分填滿,固化后對IC芯片或者電子元器件起到很好的防護作用。下面一起來看看填充膠有哪些常見問題呢?
1、圍堰填充膠的膨脹系數(shù)的高低會產(chǎn)生什么影響?
在填充封裝類型產(chǎn)品中,如果膨脹系數(shù)過低,那在填充膠固化后會出現(xiàn)填充不滿現(xiàn)象,產(chǎn)品表面就不平整,需要二次填充,從而填充膠的使用量會增加,生產(chǎn)成本也相對增漲;反之,膨脹系數(shù)過高,會把周邊部件撐破,如圍堰膠破裂,填充范圍擴散;如芯片金線或元器件損壞,產(chǎn)生不良;這會造成大量產(chǎn)品返修或者直接報廢。因此選型(三分選膠)很重要,在選擇時也要充分考慮到膨脹系數(shù)的高低,去合理控制施膠量。
2、圍堰填充膠在哪些工藝時需要進(jìn)行真空脫泡?
首先,填充膠在生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行真空脫泡,如未進(jìn)行而直接分裝成支,后期使用中很容易產(chǎn)生氣泡;其次,高粘度的填充膠,其排泡性能差,施膠前需要進(jìn)行一次真空脫泡,可有效防止使用固化后產(chǎn)生氣孔\氣泡。應(yīng)用問題的產(chǎn)生,都是認(rèn)知不到位導(dǎo)致,因此工藝(七分工藝)比選型更重要。
圍堰膠和圍堰填充膠是配套使用產(chǎn)品,就好比灌封膠的A組份與B組份一樣,缺一不可;圍堰膠就像是圍墻,圍堰填充膠就像是水,一起保護著水里的山石或者魚(芯片及電子元器件),兩都配合使用才能達(dá)到理想效果。
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