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       邦定膠，如果不是專業(yè)人士聽起來可能會感覺很陌生。什么是邦定膠呢？邦定膠是指裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑，俗名：黑膠或COB（Chip-On-Board）邦定膠；是IC邦定之配套產(chǎn)品。其特點是流動性較小，易于點膠且膠點高度較大。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。

       知道了什么是邦定膠，它的用途想必大家也能了解到一些了，邦定膠是專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器、PDA、LCD、儀表、電子表、電路板、計算機、電子手賬、聰明卡等晶片蓋封以及IC等電子元件遮封中，它有著良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性。

       其實COB邦定黑膠也是有很多分類的，COB邦定黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠，冷熱膠的分別在于熱膠是封膠時需要對PCB預(yù)熱到一定的溫度，冷膠在封膠時不需要預(yù)熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品需要自行選擇。按照亮度分為光亮膠和亞光膠，區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。按堆積高度分為低膠和高膠。區(qū)別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。

       在電子技術(shù)快速發(fā)展帶動下，小型化的攜帶式電子產(chǎn)品，不再是遙不可及，已成為風(fēng)行全球的發(fā)展趨勢。在未來電子產(chǎn)品不斷朝向輕薄、短小、高速、高腳數(shù)等特性發(fā)展的潮流下，其中除電子元件是主要關(guān)鍵外，COB封裝已成為一種普遍的封裝技術(shù)，各種型式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術(shù)扮演著重要角色。

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