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什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？

一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，因?yàn)榈撞刻畛淠z可以增強(qiáng)粘接力的同時還能緩震抗沖擊，能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。......
COB邦定黑膠容易出現(xiàn)的常見問題是什么？

COB邦定黑膠雖然大，但也容易出現(xiàn)問題，比如“流膠”和“氣泡”，以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......

耐高溫防焊膠與高溫防焊膠帶的區(qū)別

在耐高溫防焊膠與高溫防焊膠帶廣泛應(yīng)用市場后，相互替代的案例也越來越多，從而不少人開始會分不清楚到底用哪種產(chǎn)品好，今天......
圍堰填充膠的概述

圍堰填充膠是單組分環(huán)氧膠,適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品.該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性......
COB邦定黑膠的特點(diǎn)及使用方法

COB邦定黑膠的特點(diǎn)及使用方法？COB邦定黑膠的功能是對於 IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用 ......
貼片紅膠的性能指標(biāo)和評估

目前,SMT貼片技術(shù)的廣泛使用,使得相關(guān)企業(yè)可以有效地的提升產(chǎn)品的加工效率和加工質(zhì)量。而其中，貼片膠起著非常重要的作......
底部填充膠工藝流程介紹

底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化，下面，施奈仕為大家介紹底部填充膠的工藝流程。......
貼片紅膠常見缺陷分析及解決方法

貼片紅膠的應(yīng)用也越來越多，雖然使用單一，但還是有不少用戶在使用中遇到各種問題，比如設(shè)備施膠時出現(xiàn)的點(diǎn)膠不均勻、空打、......
防焊膠的使用注意事項(xiàng)

新型防焊膠是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶產(chǎn)品，它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準(zhǔn)備工作及使用后......

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