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       貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。隨時時代的發(fā)展，貼片膠的應用也越來越多，雖然使用單一，但還是有不少用戶在使用中遇到各種問題，比如設(shè)備施膠時出現(xiàn)的點膠不均勻、空打、膠嘴堵塞等，比如鋼網(wǎng)印刷時出現(xiàn)的拉絲/拖尾、塌落等。下面由施奈仕為您逐個詳細講解：

1、常見缺陷：空打

      產(chǎn)生原因：貼片膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是貼片膠中有氣泡，出現(xiàn)空點。

      解決方法：注射筒中的貼片膠應進行脫氣泡處理，或使用去除過大顆粒、氣泡的貼片膠。

2、常見缺陷：膠嘴堵塞

      產(chǎn)生原因：出現(xiàn)膠嘴出膠量偏少或者沒有膠點出來的現(xiàn)象，原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相溶

                     的膠水相混合。

      解決方法：保持點膠頭的清潔度，以及積極更換新的點膠頭，以及更換質(zhì)量好的貼片膠。

3、常見缺陷：元器件移位

      產(chǎn)生原因：一般出現(xiàn)貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上時，首先可以檢查貼片膠施膠過程中的出膠量，確認是否

                       不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；其次查看貼片時元件移位是否為貼片膠初粘力低引起；再者還可確認是否

                       為點膠后的PCB放置時間太長，導致貼片膠已半固化造成。

      解決方法：首先檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象，必要時更換針頭；其次調(diào)整貼片機工作狀態(tài)，更換新貼片膠膠水調(diào)試；

                       注意點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)。

4、常見缺陷：拉絲/拖尾

      產(chǎn)生原因：所謂拉絲，也就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向時呈絲狀連接這種現(xiàn)象。結(jié)絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，

                       會引發(fā)焊接不良。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設(shè)定。因此產(chǎn)生的原因可能是膠嘴內(nèi)徑太小，

                       點膠壓力太高，膠嘴離PCB的間距太大，貼片膠過期或品質(zhì)不好，貼片膠黏度太高，從冰箱中取出后未能恢復到室溫，點膠

                       量太多等。

      解決方法：

                 A、改換內(nèi)徑較大的膠嘴，降低點膠壓力，調(diào)節(jié)“止動”高度，這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。

                 B、換膠，選擇適合黏度的貼片膠。越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。

                 C、從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4h），調(diào)整點膠量。將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比

                      的貼片膠；這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

5、常見缺陷：塌落，貼片膠的流動性過大引起的

      產(chǎn)生原因：塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對

                       那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，

                       所以它的點涂量的初始設(shè)定也很困難。

      解決方法：選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠，對于點涂后放置過久引起的塌落，可以采用在點涂后的短時間內(nèi)完成貼裝。

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