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       目前,SMT貼片技術(shù)的廣泛使用,使得相關(guān)企業(yè)可以有效地的提升產(chǎn)品的加工效率和加工質(zhì)量。而其中，貼片膠起著非常重要的作用。在這篇文章中，施奈仕就為大家介紹一下，貼片膠的性能指標(biāo)和評估。

1、黏度

       黏度是流體抗拒流動的程度，是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對相對運動能力的量變，即流體流動的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標(biāo)，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏度越低;二是壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，黏度越低。

2、屈服強(qiáng)度

       貼片膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強(qiáng)度，它用屈服值來表征。當(dāng)外力小于屈服強(qiáng)度時，貼片膠仍保持固態(tài)形態(tài);當(dāng)外力大于屈服強(qiáng)度時，貼片膠呈現(xiàn)流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強(qiáng)度保持元件貼裝后，進(jìn)入固化爐之前過程中承受一定的外力震動而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強(qiáng)度，則元件出現(xiàn)位移。

　　屈服強(qiáng)度不僅與貼片膠本身的品質(zhì)、黏接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點的底面積直徑W與膠點高度H之比。形狀系數(shù)越高，屈服強(qiáng)度越低，W/H比為207-4.5。

3、涂布性

     貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形態(tài)是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性——屈服點與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點的理想形狀與實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。

       壓力注射點膠工藝中，優(yōu)良的膠點外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點的屈服值高，抗震性好，但易發(fā)生拖尾現(xiàn)象，多用于膠量大的元件;圓頭形膠點的屈服值偏低，易實現(xiàn)高速點膠，不易發(fā)生拖尾現(xiàn)象，多用于MELF元件。

4、觸變性

      貼片膠應(yīng)具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。

5、粘結(jié)強(qiáng)度

       粘結(jié)強(qiáng)度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。粘結(jié)強(qiáng)度有以下幾個方面的要求。

       1、在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。

       2、元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。

       3、在波峰焊時，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結(jié)強(qiáng)度。

       4、波峰焊后的貼片膠，已完成粘結(jié)使命，當(dāng)SMA出現(xiàn)元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結(jié)力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。

6、鋪展/塌落性

       貼片膠不僅要黏牢元件，還應(yīng)具有潤濕能力，即鋪展性。不應(yīng)過分地鋪展，否則會出現(xiàn)塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性。

7、固化性能

       貼片膠應(yīng)能在盡可能低的溫度，快速固化。固化后膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發(fā)性物質(zhì)來不及揮發(fā)，就可能導(dǎo)致固化后的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、針孔和氣泡，不僅影響了粘接強(qiáng)度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或針孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導(dǎo)致電氣性能的降低。

8、儲存期和放置時間

      儲存期是指貼片膠的使用壽命。貼片膠按照儲存條件和儲存期進(jìn)行儲存，貼片膠的粘度、剪切強(qiáng)度和固化三項性能變化幅度應(yīng)符合規(guī)定要求。通常要求在室溫下儲存1~1.5個月，5 ℃以下儲存期為3~6個月，其性能不發(fā)生變化，仍能使用。放置時間是指貼片膠涂布到PCB上后，存放一段時間后仍應(yīng)具有可靠的粘結(jié)力。

9、化學(xué)性能

       貼片膠固化后不會腐蝕元器件和PCB，與助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。貼片膠固化后可進(jìn)行耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗以檢驗其耐助焊劑和清洗劑性能。

10、防潮、防霉性

       對于嚴(yán)酷環(huán)境條件下使用的產(chǎn)品，所選的貼片膠還需防潮、防霉性。

       以上就是施奈仕為大家提供的有關(guān)貼片膠的性能指標(biāo)和評估的相關(guān)內(nèi)容，希望能為大家提供一點幫助。

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