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       導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路（IC）芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。那么作為用膠多的LED產(chǎn)品，使用被氧化了的導(dǎo)電銀膠會有什么影響呢？

一、LED提前老化

       大功率LED發(fā)熱量大，芯片溫度達到75度以上時光衰很嚴重，導(dǎo)電銀膠氧化后的導(dǎo)熱系數(shù)下降，氧化后，銀粉量也下降，銀粉含量在85%以上熱導(dǎo)率才能達10W/m·K 左右，所以量少很難迅速把熱量散出去，致使LED 提前老化。

二、易沉淀，粘接力下降

       導(dǎo)電銀膠填料多采用微米級片狀銀粉，比重大，放置時間稍長就會發(fā)生偏析、沉淀和團聚現(xiàn)象。因而被氧化銀膠在解凍后，即使經(jīng)長時間攪拌也很難恢復(fù)銀粉在膠水中的分散均勻性，攪不開時，銀粉多，樹脂少有概率導(dǎo)致使用過程粘接力下降。

三、容易導(dǎo)致燈珠漏電或短路

       采用氧化的導(dǎo)電銀膠，存在結(jié)團或者顆粒的風(fēng)險，不好控制膠水點膠量，并且點膠量控制需非常嚴格，固晶工人稍有疏忽便會造成燈珠漏電或短路。因為當(dāng)有結(jié)團或顆粒時，爬膠高度可能超過芯片高度1/3，導(dǎo)電銀膠將越過藍寶石絕緣襯底，與GaN外延層接觸，此時會產(chǎn)生漏電，燈珠光效降低、發(fā)熱增大、光衰嚴重；當(dāng)爬膠高度超過芯片高度1/2 時，導(dǎo)電銀膠與n型GaN負極功能區(qū)接觸，這時芯片與下方支架形成回路，電流不流經(jīng)正極，造成燈珠短路死燈現(xiàn)象。

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