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       隨著電子元器件的精細化，對于安全性能和使用穩(wěn)定性能要求更加嚴(yán)格，為了達到這些要求，普遍在電器元器件、線路板內(nèi)進行灌注一些灌封膠，從而達到這些性能要求。那么，選擇有機硅灌封膠好呢，還是選擇環(huán)氧灌封膠好呢?現(xiàn)在小編和大家做以下灌封膠產(chǎn)品性能對比說明。

       灌封膠是目前電子元器件灌封主要材料，因為灌封膠在固化后可以達到良好的絕緣性能和導(dǎo)熱性能，可以保護電子電器、防止燒毀，從而能夠提高電子電器使用的穩(wěn)定性和使用壽命。環(huán)氧灌封膠和有機硅灌封膠都是應(yīng)用在電器灌封的主要材料，但因為兩種材料技術(shù)體系不同，所以應(yīng)用方面各有不同。

       環(huán)氧灌封膠多為硬性,也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。環(huán)氧灌封膠較大優(yōu)點在于對大多種金屬已經(jīng)多孔底材具有較好的粘接附著力，另外固化后具有良好的防水、防潮、防腐蝕等，也具有優(yōu)良的電氣性能。但是一般的環(huán)氧灌封膠抗冷熱變化能力較差，遇到冷熱沖擊后容易發(fā)生開裂、脫膠等現(xiàn)象，當(dāng)然并不是所有的環(huán)氧灌封膠耐高低溫性能差，有些品牌產(chǎn)品通過技術(shù)優(yōu)化，在抗冷熱沖擊方面大大提高，主要是大家要選對膠水的品牌。

       有機硅灌封膠應(yīng)用固化收縮率低，耐溫性優(yōu)越，在-60℃至200℃環(huán)境中使用，幾乎沒有太大的問題，所以使得有機硅灌封膠在耐冷熱沖擊性能方面比較良好，在其它方面，比如防護性、電氣絕緣性等同樣較好，但是一般的有機硅灌封膠灌封后的粘接性相比環(huán)氧灌封膠要弱，這也是大多數(shù)有機硅灌封膠的不足之處。

       所以，小編認為環(huán)氧灌封膠和有機硅灌封膠在應(yīng)用方面各有優(yōu)勢，比如產(chǎn)品使用灌封膠要求較好的粘接性，首先可以考慮選擇環(huán)氧類灌封膠，選擇耐溫性要求比較高的產(chǎn)品，比如要求低溫-55℃以下，高溫200℃以上，選型考慮有機硅灌封膠，如果大家考慮的應(yīng)用性能遠不止這些，小編建議咨詢專業(yè)的生產(chǎn)廠家，比如施奈仕，定能為您解決所有用膠需求。

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