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市場上PCB板灌封膠主要有三種，聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。那么，它們有什么區(qū)別？在選擇時該如何辨別？下面為施奈仕大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點。

一、環(huán)氧樹脂灌封膠

優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠硬度高。環(huán)氧樹脂灌封膠的優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及良好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃左右。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

二、聚氨酯灌封膠

優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應(yīng)用范圍：一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。

三、有機硅灌封膠

優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機械應(yīng)力并起到減震保護效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點：粘結(jié)性能稍差。

應(yīng)用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優(yōu)點與缺點，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當(dāng)然是要首先明確自己產(chǎn)品的特性和需要的要求，根據(jù)自己工藝的要求，去采購合適的產(chǎn)品。

以上即是施奈仕對電子灌封膠的介紹，如果您對電子灌封膠還有疑問，可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。

【責(zé)任編輯】：Lily
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