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       什么是導(dǎo)熱材料？導(dǎo)熱材料是一種新型工業(yè)材料。這些材料是近年來針對設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有妥善的對策，對設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，現(xiàn)在導(dǎo)熱材料已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。而我們常見的導(dǎo)熱材料主要包括：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅泥、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠等。

       導(dǎo)熱膠，又稱導(dǎo)熱硅膠。是以有機(jī)硅膠為主體，添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。又稱：導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅橡膠，導(dǎo)熱矽膠，導(dǎo)熱矽利康。促進(jìn)劑固化,丙烯酸酯.用于將變壓器,晶體管和其它發(fā)熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。

       導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃～230℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等性能。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等作用。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。

       導(dǎo)熱硅泥是一種以有機(jī)硅為主體，通過添加一定的導(dǎo)熱填料和粘接材料配置而成的膠狀物。因?yàn)槠浔旧砭哂蟹浅?yōu)秀的傳熱能力和觸變性，所以常用于伴熱管以及各種電子元器件上。不僅如此，導(dǎo)熱硅泥還具備優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能；無毒、無腐蝕、無味、無粘性，可在-60℃～200℃的溫度下長期保持使用時(shí)的膠狀物狀態(tài)。可按需求捏成各種形狀，填充于需導(dǎo)熱的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

       導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。

       導(dǎo)熱灌封膠是在樹脂的基礎(chǔ)上，添加特定的導(dǎo)熱填充物所形成的一類灌封膠。常用的導(dǎo)熱灌封膠樹脂體系為有機(jī)硅橡膠體系和環(huán)氧體系。有機(jī)硅體系的導(dǎo)熱灌封膠是軟質(zhì)彈性的，環(huán)氧灌封膠絕大部分是硬質(zhì)剛性的，極少部分的是柔軟或彈性的。導(dǎo)熱灌封膠一般AB雙組分較多。操作簡單無需后固化，可滿足較大深度的導(dǎo)熱灌封要求。

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