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       灌封膠又叫電子AB膠、電子灌封膠、AB灌封膠、雙組份灌封膠，主要功能是粘接、密封、灌封等。灌封膠常被用機械或手工的方式灌入裝有電子元件或線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，人們將這個過程稱為“灌封”。灌封對電子電器元件可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、防水的重要作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。

       在電子世界中常用的灌封膠有哪些呢？灌封膠分類：種類型號繁多，不一而足！從材質上劃分，現在的電子產品大部分的灌封都是選用有機硅灌封膠、聚胺脂灌封膠與環(huán)氧灌封膠。因為這三款膠可針對不同的產品而做出選擇。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不錯。從固化條件方面來劃分，又可以為為常溫固化和加熱固化兩種；接照劑型，又可以分為雙組分和單組分兩種。下面施奈仕就為大家詳細講解下這三款灌封膠的區(qū)別。

有機硅灌封膠

       有機硅灌封膠分為雙組份縮合型有機硅灌封膠和雙組份加成型有機硅導熱灌封膠

       1、縮合型灌封膠有透明，黑色，白色，廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護

       2、加成型導熱灌封膠是灰色，廣泛應用于對散熱，阻燃，耐高溫要求較高的產品如：汽車電子，HID安定器，電源模塊，傳感器，線路板，變壓器，放大器。

      有機硅灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發(fā)重要的作用，雙組分有機硅灌封材料無疑是選擇之一。有機硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。

 聚氨酯灌封膠

       聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

 環(huán)氧樹脂灌封膠

       環(huán)氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化速度適中;固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化;具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

       灌封膠不僅產品優(yōu)勢多，而且性能也很卓越，能夠很好的滿足消費市場的需求，保障電子器件產品之間的有效粘接，更好的為電子工業(yè)帶來絕緣材料，從而有效的提高其產品認知度，讓更多的領域認識，有效的使用。電子灌封膠目前應用領域非常之廣泛，在整個電子工業(yè)制造領域當中承載至關重要的作用，在未來電子產品發(fā)展市場當中更加具有非常的潛力，施奈仕也希望灌封膠領域各位從業(yè)者能夠深度地研究它的產品性能與材料功能多元化，為中國制造創(chuàng)造出更有價值的優(yōu)質灌封膠出品。

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