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       成都萬應(yīng)微電子有限公司是成都高新區(qū)揭榜掛帥型研發(fā)機(jī)構(gòu)（新型研發(fā)機(jī)構(gòu)）“岷山行動”計(jì)劃首批6個“揭榜掛帥”團(tuán)隊(duì) 之一。解決半導(dǎo)體集成電路高端封裝測試技術(shù)主要被國外廠壟斷“卡脖子”問題，為微電子集成電路企業(yè)提供高質(zhì)量的先進(jìn)封裝服務(wù)，積極推動半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步。提供封裝方案及設(shè)計(jì)、仿真、打樣/量產(chǎn)、供應(yīng)商協(xié)調(diào)、可靠性實(shí)驗(yàn)/失效分析等一站式封裝服務(wù)。

       IC，即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。由光的作用產(chǎn)生的電叫光電。以光電子學(xué)為基礎(chǔ)，綜合利用光學(xué)、精密機(jī)械、電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)解決各種工程應(yīng)用課題的技術(shù)學(xué)科。信息載體正在由電磁波段擴(kuò)展到光波段，從而使光電科學(xué)與光機(jī)電一體化技術(shù)集中在光信息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲、顯示和傳感等的光電信息產(chǎn)業(yè)上。

       從芯片本質(zhì)來看，芯片是半導(dǎo)體加集成電路，把電路小型化后制造在一塊半導(dǎo)體圓晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲芯片。系統(tǒng)芯片通過集成電路將計(jì)算機(jī)或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，常見的系統(tǒng)芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等等，需要用到底部填充膠進(jìn)行固定、保護(hù)作用。

       萬應(yīng)微電子項(xiàng)目負(fù)責(zé)人通過朋友客戶了解到施奈仕是一家深耕電子膠粘劑行業(yè)多年的企業(yè)，通過朋友介紹找到施奈仕王經(jīng)理讓其幫忙推薦一款低應(yīng)力，低粘度，不超過100℃即可固化的芯片底部填充膠。根據(jù)要求，王經(jīng)理考慮使用環(huán)境，為客戶介紹了施奈仕自主研發(fā)生產(chǎn)的一款單組分、低粘度、流動性好、可返修、底部填充密封的環(huán)氧底部填充膠。

       這款環(huán)氧底部填充膠還具備良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能，低線性熱膨脹系數(shù)、低吸濕等特性。王經(jīng)理提供的樣品經(jīng)過三個月的各項(xiàng)測試，性能達(dá)到預(yù)期，性價比也比之前萬應(yīng)微使用的產(chǎn)品高，萬應(yīng)微項(xiàng)目負(fù)責(zé)人對膠水非常滿意，隨即便向王經(jīng)理發(fā)送購買合同，進(jìn)行初次小批量生產(chǎn)。

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