а√天堂 地址 在线网,日本精品久久久久中文字幕,亚洲av午夜成人影院老师机影院,国产亚洲精久久久久久无码77777

什么是底部填充膠？底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn)，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重，它能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大大增強(qiáng)了連接的可信賴(lài)性。

施奈仕底部填充膠除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能：

1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。

2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。

3、同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。

4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

5、表干效果良好。

6、對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。

7、符合RoHS和無(wú)鹵素環(huán)保規(guī)范。

如果您對(duì)芯片膠還有疑問(wèn)，可以點(diǎn)擊下方【點(diǎn)擊咨詢(xún)用膠方案】將您遇到的問(wèn)題及困惑通過(guò)留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達(dá)人，鄭重承諾，遇到用膠問(wèn)題做到問(wèn)必答，答必行的方針。

【責(zé)任編輯】：Lily
版權(quán)所有：http://www.yuzotea.cn 轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處