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隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機(jī)械可靠性，需對BGA進(jìn)行底部填充。利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。

底部填充的主要作用

1、填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來。

2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。

3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點(diǎn)發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。

4、保護(hù)器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。

如何選擇底部填充膠廠家？

采購底部填充膠，建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實(shí)力更強(qiáng)的底部填充膠品牌，如施奈仕底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能：

1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。

2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。

3、同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。

4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

5、表干效果良好。

6、對芯片及基材無腐蝕。

7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。

以上即是施奈仕對底部填充膠作用及選購技巧的介紹，如果您對底部填充膠還有疑問，可以點(diǎn)擊下方【點(diǎn)擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達(dá)人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。

【責(zé)任編輯】：Lily
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