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PCBA制程工藝中,施加SMT貼片膠過程需注意哪些事項?
  • 文案來源:SIRNICE
  • 發(fā)布時間:2020-02-14
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       在SMT貼片生產過程中,為了避免在插件、過波峰焊過程中發(fā)生元器件組件的脫落或移位,往往就需要使用到貼片膠將元器件固定在印制板上,一般用點膠機或鋼網印刷的方法來分配,是PCBA加工過程重要的焊接材料。而貼片膠作為SMT重要輔料,為了避免在存儲和使用過程中,由于操作不當破壞原有的特性,對SMT生產的產品品質產生不良影響,就需要知道貼片膠的正確使用方法。今天,施奈仕就和大家分享一下,SMT用貼片膠需要注意些什么。


貼片膠的點膠工藝,貼片膠的儲存,貼片膠印刷工藝.jpg


一、使用條件注意事項

1、冷藏過的產品必須在恢復到室溫之后方可使用

2、理想的點膠溫度應控制在 30-38℃,不建議在更高的溫度下點膠

3、不宜在純氧和富氧中使用,不能用做氯氣或其它強氧化性物質的密封材料


貼片膠的點膠工藝,貼片膠的儲存,貼片膠印刷工藝.jpg


二、點膠工藝注意事項

1、不要把未清潔的點膠針嘴長時間地浸泡在溶劑內

2、點膠量的大小取決于工作壓力、時間、點膠嘴尺寸和環(huán)境溫度

3、冷藏貯存的產品必須在恢復到室溫之后方可使用(一般約需要 2-4 小時)

4、點膠機不工作時不要把用過的未清洗的膠針嘴或適配器放在點膠機上超過24小時

5、使用之前要把點膠嘴、適配器等配件徹底清洗干凈以避免與其它環(huán)氧膠或丙烯酸酯膠造成交叉污染


貼片膠的點膠工藝,貼片膠的儲存,貼片膠印刷工藝.jpg


三、貼片膠刮涂印刷使用:

1、產品應在冰箱冷藏保存,使用前需回溫 2-4 小時

2、在印刷操作時,對環(huán)境要求是 25℃溫度,相對濕度小于 70%

3、貼片膠的用量取決于被粘材料、印刷速度、膠點膠模高度、刮刀接觸壓力和溫度等因素


貼片膠的點膠工藝,貼片膠的儲存,貼片膠印刷工藝.jpg


四、貯存條件:

1、理想貯存條件是在 2-10℃下將未開口的產品冷藏在干燥的地方;

2、為避免污染原裝粘結劑,不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。


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