芯片膠
CS2002是環(huán)氧樹脂快速熱固化粘合劑,由于它的流動(dòng)性較大,特別適用于膠網(wǎng)印刷制程,并能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板溢膠現(xiàn)象。其高溫耐熱性適用于無(wú)鉛焊接上的產(chǎn)品,在回流焊之前將SMT元件粘接在印刷電路板上,尤其適合在同一厚度同板上印刷出不同高度膠點(diǎn)、高強(qiáng)度和高速印刷速度的場(chǎng)合使用。
主要特點(diǎn):
● 粘度小,適合膠網(wǎng)印刷
● 無(wú)鉛制品
● 耐熱性能:260℃焊錫爐,不起泡,不脫落
● 低鹵,符合歐盟鹵素的規(guī)范
應(yīng)用行業(yè):
儀器儀表、電子玩具、汽車電子、航空航天、智能制造、醫(yī)療器械...
應(yīng)用產(chǎn)品:
B 超機(jī)、紅外儀、碎石機(jī)、智能機(jī)器人、熒光儀、衛(wèi)星電話、凈化器、監(jiān)護(hù)儀...
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