膠百科
貼片紅膠具有優(yōu)良的耐冷熱沖擊、耐熱、絕緣、耐候、耐焊等性能,一般應(yīng)用工藝流程有印刷或點(diǎn)膠,貼片,回流,檢查,波峰焊,今天小編和大家講述的是在這個(gè)貼片紅膠應(yīng)用工藝中常出現(xiàn)的幾個(gè)問題。
一、拖尾問題
拖尾現(xiàn)象,是貼片紅膠在印刷制程中由于印刷壓力過大,脫模速度過快,PCB板翹起,膠水回溫時(shí)間不夠,這些問題中的一個(gè)或多個(gè)造成,如果是點(diǎn)膠過程造成,那一般是由針頭回縮速度過快,點(diǎn)膠時(shí)間過長(zhǎng)造成。所以拖尾現(xiàn)象進(jìn)行以上方面調(diào)整,可以解決。
二、膠量不穩(wěn)
膠量不穩(wěn)導(dǎo)致施膠區(qū)域溢膠或缺膠,均會(huì)對(duì)電路造成影響,同樣從兩方面分析,印刷制程中,灰塵堵孔、網(wǎng)孔變形、網(wǎng)孔被堵均會(huì)造成印刷膠量異常;點(diǎn)膠制程中,空氣或者氣泡,點(diǎn)膠設(shè)備參數(shù)不精確,點(diǎn)膠嘴被堵;所以出現(xiàn)膠量不穩(wěn),被堵和損壞的可能性比較大。
三、歪片
歪片現(xiàn)象,是指在施膠后,貼片時(shí)出現(xiàn)不整齊及不到位的現(xiàn)象,造成的原因有貼片頭位置不準(zhǔn),貼片頭行程異常,貼片速度過快,元器件尺寸超標(biāo),點(diǎn)膠量不足或點(diǎn)膠偏移。所以貼片過程出現(xiàn)歪片現(xiàn)象,請(qǐng)從以上查找原因。
除了以上問題,常見的還有元件損壞,強(qiáng)度不夠,溢膠,掉件,爬錫不足等,都是什么原因造成的呢,小編推薦大家去施奈仕官網(wǎng)詳細(xì)了解或者將遇到的問題直接咨詢施奈仕應(yīng)用工程師。施奈仕專注電子膠粘劑的研發(fā)及生產(chǎn),積累了豐富的用膠解決方案,定能為您提供全方位的服務(wù)。
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