芯片膠
CS2031是一種單組份環(huán)氧密封劑,用于CSP或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低,并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充,其配方的獨(dú)特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
主要特點(diǎn):
● 單組份、低粘度、流動(dòng)性好、可返修、底部填充密封
● 具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能
● 具有低線性熱膨脹系數(shù)、低吸濕等特性
● 工作溫度范圍:-40~150℃
應(yīng)用行業(yè):
通訊設(shè)備、家用電器、通訊設(shè)備、數(shù)碼電子、安防器械...
應(yīng)用產(chǎn)品:
KSK板子、烤箱、筆記本電腦、門(mén)口機(jī)、撥號(hào)機(jī)、屏蔽器...
采購(gòu)開(kāi)發(fā):pur@sirnice.com
人力資源:HR@sirnice.com
投訴監(jiān)督:admin@sirnice.com
友情鏈接:
三防膠
灌封膠
導(dǎo)熱硅脂
結(jié)構(gòu)膠
施奈仕網(wǎng)站均為原創(chuàng)設(shè)計(jì),所有版面.圖片.創(chuàng)意均已申請(qǐng)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),尊重知識(shí),請(qǐng)勿模仿,如有仿冒,盜用必究