芯片膠
CS2001是低鹵環(huán)氧樹脂(快速熱硬化)粘合劑,具有高剪切稀釋粘性特征,適用于高速表面貼片組裝機(jī)(針筒式)點膠機(jī)用、各種超高速點膠機(jī)(25,000~50,000DPH),其高溫耐熱性的性能適用于無鉛(Pb-Free)焊接上的產(chǎn)品。
主要特點:
● 單組份、膏狀、快速熱硬化、高觸變性
● 良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性
● 優(yōu)良的耐冷熱沖擊、耐熱、絕緣、耐候、耐焊等性能
● 工作溫度范圍:-40~260℃
應(yīng)用行業(yè):
家用電器、儀器儀表、電子玩具、汽車電子、航空航天、智能制造、醫(yī)療器械...
應(yīng)用產(chǎn)品:
電磁爐、B超機(jī)、紅外儀、碎石機(jī)、智能機(jī)器人、熒光儀、衛(wèi)星電話、凈化器、監(jiān)護(hù)儀...
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