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       底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過(guò)程和底部填充膠的流動(dòng)性有著直接的關(guān)系，所以小編現(xiàn)在和大家分享下影響底部填充膠流動(dòng)性的幾個(gè)因素。

一、溫度

      芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與電路板上的凸點(diǎn)通過(guò)一定工藝連接起來(lái)，使用過(guò)這個(gè)工藝的用戶(hù)都知道，連接起來(lái)是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝，預(yù)熱的目的就是促進(jìn)底部填充膠的流動(dòng)性，時(shí)之填充完全，預(yù)熱的溫度既不能低，太低達(dá)不到流動(dòng)的效果，太高呢，底部填充膠容易進(jìn)行硬化反應(yīng)，導(dǎo)致無(wú)流動(dòng)，溫度影響底部填充膠的應(yīng)用很關(guān)鍵，使用時(shí)需要與生產(chǎn)廠家了解清楚使用溫度或基板預(yù)熱溫度。

二、焊球

      在倒裝芯片的封裝中，焊球點(diǎn)是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)的存在，實(shí)際是增加了底部填充膠流動(dòng)的阻力，所以我們?cè)谕扑]底部填充膠給用戶(hù)時(shí)務(wù)必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動(dòng)性更好的底部填充膠，所以這里說(shuō)明的是芯片焊球密度大小對(duì)底部填充膠的流動(dòng)性存在阻力大小之分。

三、表面張力

       底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動(dòng)，必須借助外力進(jìn)行推動(dòng)，流向周?chē)敲催@個(gè)力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動(dòng)性也就越快。不知大家有沒(méi)聽(tīng)過(guò)膠水的阻流特性，其實(shí)該特性也是需要更具材料表面張力進(jìn)行設(shè)計(jì)，此因素比較物理化，要理解透徹小編建議聯(lián)系施奈仕應(yīng)用工程師，為您專(zhuān)業(yè)解答。

       底部填充膠應(yīng)用，首要解決的就是操作性，所以流動(dòng)性是重點(diǎn)關(guān)注項(xiàng)目，以上方面知識(shí)，不管是在應(yīng)用過(guò)程當(dāng)中，還是膠水前期的選型，均有很大的借助意義，此次分享希望能夠幫助到廣大底部填充膠用戶(hù)，如果還需要更加詳細(xì)的分析或案例說(shuō)明，請(qǐng)留言施奈仕，將會(huì)立即與您溝通。

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